最近，惠普首席执行官Meg Whitman在年度股东大会中向公司股东表示，该公司已经解决了一系列制约3D打印被广泛采用的技术问题，将制定出在今年6月进军商用3D打印市场的计划。Meg Whitman表示，惠普将在本月围绕着如何进入3D打印市场发布“重大技术声明”，这将会激发投资人和消费者的想象力。市场批评家此前指出，当前科幻版的3D打印技术已被过分炒作，目前远未达到为消费者广泛采用的程度。

长期以来，业内观察人士一直期待惠普、佳能和施乐等大型打印机制造商能够最终进入3D打印市场。惠特曼表示，惠普研发人员已经解决了3D打印过程中使用的基板质量的瓶颈问题，因为基板质量会影响到制成产品的耐用性。她说，“事实上，我们认为我们已经解决了这些问题。从企业层面来讲，3D打印市场的规模要更大。”

惠普高管预计，到2021年全球3D打印机和相关软件、服务的规模将达到110亿美元，远远超过2012年的22亿美元。